1月12日，晶盛聯合創新產業園項目大樓主體全面封頂。這是晶盛布局“三大制造基地”“兩大實驗中心”重要一步。

上虞區領導、杭州灣經開區領導、公司高管出席封頂儀式

       該產業園位于杭州灣經濟開發區高端智造集聚區，總建筑面積約10.9萬平方米。自2022年4月摘地到主體全面封頂用時不足一年，充分展現“晶盛速度”。

       為了助力12英寸大硅片的發展，晶盛機電投資8億元，在產業園建設12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線，配置行業前沿的試驗檢測設備，建設滿足高標準要求的試驗環境場地，完善公司在試驗檢測環節的硬件設施，提供滿足不同測試要求的試驗，積極追蹤和運用半導體新技術，實現產品較快的優化以及迭代升級。

晶盛聯合創新產業園效果圖

        試驗線2023年7月投入使用后，將加速推進國產大硅片設備研發創新，推動公司設備工藝改進并實現國際領先，為客戶提供硅片設備和硅片生產線測試，加快創新過程，提升客戶的競爭力，解決客戶在半導體賽道核心技術被“卡脖子”的難題。同時，還將有利于培育研發及工藝人才，加速企業科技成果轉化；助力大硅片設備和輔料耗材、零部件的測試，補齊集成電路大硅片設備供應鏈的短板，加快大硅片設備和輔料耗材的國產化進程，完善集成電路大硅片產業鏈。